破坏性物理分析(DPA)

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 拥有立体、金相显微镜及光学照相采集系统,键合强度与剪切力测试仪,颗粒碰撞噪声检测仪(PIND),检漏分析仪,X射线分析仪、 SEM(电子扫描显微镜)、声学扫描显微镜、引出端强度测试仪、可焊性测试仪、塑封开帽机、激光开封机、制样机、切割机、自动磨抛机等设备;分析范围涉及半导体分立器件、集成电路、电子元件、继电器、接插件、光电器件、射频微波器件等各门类元器件;封装形式包括塑封、金属、陶瓷、玻璃等。

 经过多年发展,积累了大量原始数据,建成了丰富的DPA版图数据库(含塑封器件)、DPA不合格品数据库(含外观、内部目检等)、静电灵敏度试验数据库等

 

设备名称:   内部气氛成份分析仪

设备型号:   IVA210s

检测分子量:范围1-512AMU

灵敏度:      水汽 100ppmv           

其他气体:   10ppmv

美国ORS公司:2台

主要用途:    测试密封的半导体器件空腔内的气体成份



设备名称:微粒碰撞噪声检测设备(PIND)

设备型号:DZJC-Ⅲ

分辨率:   频率1Hz、时间0.1S、振幅0.1g、冲击10g

传感器灵敏度:155KHz 下-77.5±3dB re1V/微巴

主要用途:器件内部多余物检测




设备名称:磨抛机

生产厂家:莱州蔚仪

设备型号:MP-2B

磨抛盘转速: 50-1000r/min

主要用途:对制样器件进行研磨抛光




设备名称:   自动研磨抛光机

生产厂家:   莱州蔚仪

设备型号:   MoPao 1000B

磨抛盘转速:50-600r/min(无级调速) 

磨抛头转速:5-100r/min(无级调速)

主要用途:   对制样器件进行自动研磨抛光



设备名称:X光微焦点实时检查系统

生产厂家:英国Dage

设备型号:XD7500VR

分  辨 率:0.95微米

主要用途:无损检查器件内部缺陷



设备名称:机械探针台

生产厂家:ADVANCED仪准科技有限公司

设备型号:PW-800

主要用途:用于失效分析裸芯片的测试



设备名称:超声波扫描显微镜(SAM)

生产厂家:德国PVA公司

设备型号:SAM 300

分  辨 率:50微米左右。

主要用途:检查塑封型器件内部分层情况




设备名称: 钨灯丝扫描电镜(SEM)

生产厂家: 德国蔡司(ZEISS)

设备型号: EVO18

分  辨 率: 3nm

主要用途: 检查器件表面形貌



设备名称:激光开封机

生产厂家:三江

设备型号:LD-01A

激光平均输出功率:20W

开封范围:46mm×46mm

主要用途:对塑封器件进行激光减薄



设备名称:基恩士数码相机

放大倍数:20×~2000×

分辨率:   2048(H)×1536(V)

拼接图像:50000(H)×50000(V)

主要用途:失效分析、外部目检、内部目检   


设备名称:键合剪切设备

拉力测量范围:0~1kg

剪切力测量范围:0~100kg

引线键合强度、焊球剪切强度、芯片剪切强度、芯片粘接强度

主要用途:测试键合剪切强度是否符合要求


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