拥有立体、金相显微镜及光学照相采集系统，键合强度与剪切力测试仪，颗粒碰撞噪声检测仪（PIND），检漏分析仪，X射线分析仪、 SEM（电子扫描显微镜）、声学扫描显微镜、引出端强度测试仪、可焊性测试仪、塑封开帽机、激光开封机、制样机、切割机、自动磨抛机等设备；分析范围涉及半导体分立器件、集成电路、电子元件、继电器、接插件、光电器件、射频微波器件等各门类元器件；封装形式包括塑封、金属、陶瓷、玻璃等。
经过多年发展，积累了大量原始数据，建成了丰富的DPA版图数据库（含塑封器件）、DPA不合格品数据库（含外观、内部目检等）、静电灵敏度试验数据库等。
设备名称： 内部气氛成份分析仪 设备型号： IVA210s 检测分子量：范围1-512AMU 灵敏度： 水汽 100ppmv 其他气体： 10ppmv 美国ORS公司：4台 主要用途： 测试密封的半导体器件空腔内的气体成份 |
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设备名称：微粒碰撞噪声检测设备（PIND） 设备型号：DZJC-Ⅲ 分辨率： 频率1Hz、时间0.1S、振幅0.1g、冲击10g 传感器灵敏度：155KHz 下-77.5±3dB re1V/微巴 主要用途：器件内部多余物检测 |
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设备名称：磨抛机 生产厂家：莱州蔚仪 设备型号：MP-2B 磨抛盘转速： 50-1000r/min 主要用途：对制样器件进行研磨抛光 |
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设备名称： 自动研磨抛光机 生产厂家： 莱州蔚仪 设备型号： MoPao 1000B 磨抛盘转速：50-600r/min(无级调速) 磨抛头转速：5-100r/min(无级调速) 主要用途： 对制样器件进行自动研磨抛光 |
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设备名称：X光微焦点实时检查系统 生产厂家：英国Dage 设备型号：XD7500VR 分 辨 率：0.95微米 主要用途：无损检查器件内部缺陷 |
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设备名称：机械探针台 生产厂家：ADVANCED仪准科技有限公司 设备型号：PW-800 主要用途：用于失效分析裸芯片的测试 |
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设备名称：超声波扫描显微镜（SAM） 生产厂家：德国PVA公司 设备型号：SAM 300 分 辨 率：50微米左右。 主要用途：检查塑封型器件内部分层情况 |
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设备名称： 钨灯丝扫描电镜（SEM） 生产厂家： 德国蔡司（ZEISS） 设备型号： EVO18 分 辨 率： 3nm 主要用途： 检查器件表面形貌 |
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设备名称：激光开封机 生产厂家：三江 设备型号：LD-01A 激光平均输出功率：20W 开封范围：46mm×46mm 主要用途：对塑封器件进行激光减薄 |
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设备名称：基恩士数码相机 放大倍数：20×~2000× 分辨率： 2048（H)×1536(V) 拼接图像：50000（H)×50000(V) 主要用途：失效分析、外部目检、内部目检 |
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设备名称：键合剪切设备 拉力测量范围：0~1kg 剪切力测量范围：0~100kg 引线键合强度、焊球剪切强度、芯片剪切强度、芯片粘接强度 主要用途：测试键合剪切强度是否符合要求 |
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