破坏性物理分析(DPA)

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拥有立体、金相显微镜及光学照相采集系统,键合强度与剪切力测试仪,颗粒碰撞噪声检测仪(PIND),检漏分析仪,X射线分析仪、 SEM(电子扫描显微镜)、声学扫描显微镜、引出端强度测试仪、可焊性测试仪、塑封开帽机、激光开封机、制样机、切割机、自动磨抛机等设备;分析范围涉及半导体分立器件、集成电路、电子元件、继电器、接插件、光电器件、射频微波器件等各门类元器件;封装形式包括塑封、金属、陶瓷、玻璃等。

经过多年发展,积累了大量原始数据,建成了包含8万余批次(含塑封器件)的DPA版图数据库、DPA不合格品数据库(含外观、内部目检等)、静电灵敏度试验数据库等

 



设备名称:微粒碰撞噪声检测设备(PIND)

设备型号:DZJC-Ⅲ

分辨率:频率1Hz、时间0.1S、振幅0.1g、冲击10g

传感器灵敏度:155KHz 下-77.5±3dB re1V/微巴

主要用途:器件内部多余物检测。

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设备名称:磨抛机

生产厂家:莱州蔚仪

设备型号:MP-2B

磨抛盘转速: 50-1000r/min

主要用途:对制样器件进行研磨抛光。


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设备名称:自动研磨抛光机

生产厂家:莱州蔚仪

设备型号:MoPao 1000B

磨抛盘转速:50-600r/min(无级调速) 

磨抛头转速: 5-100r/min(无级调速)

主要用途:对制样器件进行自动研磨抛光.


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设备名称:X光微焦点实时检查系统

生产厂家:英国Dage

设备型号:XD7500VR

分辨率: 0.95微米

主要用途:无损检查器件内部缺陷.


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设备名称:机械探针台

生产厂家:ADVANCED仪准科技有限公司

设备型号: PW-800

主要用途:用于失效分析裸芯片的测试



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设备名称:超声波扫描显微镜(SAM)

生产厂家:德国PVA公司

设备型号:SAM 300

分辨率:  50微米左右。

主要用途:检查塑封型器件内部分层情况.


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设备名称:钨灯丝扫描电镜(SEM)

生产厂家:德国蔡司(ZEISS)

设备型号:  EVO18

分辨率:    3nm

主要用途:  检查器件表面形貌


设备名称:  EDS能谱分析仪

生产厂家:  英国牛津

设备型号:  X-MAX20

主要用途:  元素成份分析



设备名称:激光开封机

生产厂家:三江

设备型号:LD-01A

激光平均输出功率:20W

开封范围:46mm×46mm

主要用途:对塑封器件进行激光减薄

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