拥有FIB(聚焦离子束/电子束)、EMMI（微光、红外显微镜）、3D X射线、SEM（电子扫描显微镜）、声学扫描显微镜、半导体参数分析仪、微探针台、静电模拟仪、镀层厚度测试仪、焊点可靠性测试仪、热阻分析仪等先进分析设备。可开展半导体分立器件、元件、继电器、接插件、集成电路以及电源、光电模块等各门类的元器件、组件和印制板的故障原因及机理分析。
