失效分析

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拥有FIB(聚焦离子束/电子束)、EMMI(微光、红外显微镜)、3D X射线、SEM(电子扫描显微镜)、声学扫描显微镜、半导体参数分析仪、微探针台、静电模拟仪、镀层厚度测试仪、焊点可靠性测试仪、热阻分析仪等先进分析设备。可开展半导体分立器件、元件、继电器、接插件、集成电路以及电源、光电模块等各门类的元器件、组件和印制板的故障原因及机理分析。



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